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AI智能体，这就来了？

时间：2026-09-23 16:00:08 来源：FPG财盛国际官网作者：{typename type="name"/}

3月31日，中国AI初创企业智谱（北京智谱华章科技有限公司）发布智能体（AI Agent）AutoGLM沉思，其不仅能深度研究，还能执行任务，推动AI智能体从思考者，进化为交付结构的执行者。

根据智谱的视频展示，AutoGLM沉思能够按照指令打开不同平台、不同信源搜索信息，生成以行业分析为主题的小红书笔记内容，在两周内获得了获得5000名粉丝、接到多条商单邀请的成绩。

AutoGLM沉思的技术演进路径包括：GLM-4基座模型 → GLM-Z1推理模型 → GLM-Z1-Rumination沉思模型 → AutoGLM模型。其中，核心链路的模型和技术将于2025年4月14日开源。

AutoGLM沉思背后的GLM系列模型

同日，亚马逊也发布了一款能够操作网页浏览器的智能体Nova Act，它能代用户执行包括在外卖平台订餐、添加日程、填写表单等基本操作，发出指令后就可以自动完成每个操作步骤，不需要人在一旁帮助或是全程监视。

2025年年初大火的智能体Manus，也在3月初宣布与阿里通义千问团队实现战略合作，双方将基于通义千问系列开源模型，致力于在国产模型和算力平台上实现Manus的全部功能。

智能体依托大模型的“大脑”，通过工具调用和记忆模块，具备信息收集、判断决策和执行的全流程能力，可在网络世界直接执行任务，不仅能为人们“给出解决方案”，而且能“一键解决”。

尽管现在市场上的智能体AI还不成熟，正面对横跨不同平台不同应用的通用性挑战，以及难以承受的算力负担、幻觉性等问题，但它是通往AGI路上的重要一步，正从概念走向现实。

人工智能

01 全球首款二维半导体芯片“无极”

4月2日，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中团队在《自然》（Nature）发表论文A RISC-V 32-Bit Microprocessor Based on Two-dimensional Semiconductors，报告他们研制了全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”。

此前，国际上的二维半导体数字电路集成度最高仅115个晶体管，由奥地利维也纳工业大学团队在2017年实现。“无极”通过特色集成工艺，将芯片从阵列级或单管级推向系统级集成，首次集成5900个晶体管，创下国际上二维逻辑芯片最大规模验证纪录。

研究团队通过“原子级界面精准调控+全流程AI算法优化”的双引擎，实现了从材料生长到集成工艺的精准控制，在

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